大联大品佳集团推出基于NXP的整合式智能门锁解决方案

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  在全球范围内,门禁系统正在从纯机械解决方案向电子解决方案迁移。随着独立电子锁的出现,机械钥匙被取代的速度日益加快。在不同的垂直市场,电子解决方案在安装成本方面比机械解决方案更具优势。

  一流的电子门禁组件采用非接触式智能卡技术(也称为近场通信),并将其作为标准身份认证方式。互补组件支持Bluetooth Low Energy,作为在接入点对人员进行身份验证的可选渠道。这两种技术可实现经济高效的用户身份验证,还支持利用移动设备或可穿戴设备进行确认。

  在非接触式智能卡领域,大联大品佳代理的NXP提供强大的产品组合,支持安全、高效和具未来性的解决方案。NXPMIFARE® DESFire®产品系列是领先的解决方案,被全球许多组织用于大规模门禁管理。MIFARE DESFire提供基于3DES和AES的安全性,可根据组织的具体需求灵活地管理应用。通过CLRC663 plus,NXP所提供高性能、高能效的NFC前端,可集成到带有自定义应用处理器的组件中。通过PN7462,NXP提供一体化解决方案,在一个芯片上集成了强大的NFC前端和应用处理器。

  此外,大联大代理的NXP还提供一系列传统解决方案,从LF产品HITAG到MIFARE Classic。提供支持资源,支持从传统解决方案向一流解决方案迁移。通过面向无线局域网的综合性解决方案提供具有吸引力的BLE和ZigBee产品。借助NXP Kinetis® W系列产品,无线电子门禁设备可集成到门禁管理后端,并利用BLE进行配置。BLE可进一步补充基于NFC应用的不足,并实现免提卡的解决方案。

  功能强大的KE1Zx 5V MCU,让电容式触摸感应技术触手可及 在当今的智能互联世界,触摸屏得到了广泛应用。如果没有触摸感应交互带来的直观简易操作和便利性,很难想象我们的日常生活会变成什么样。比如现在我们只需简单的触摸、捏合、轻扫操作就可以控制各种设备,包括厨房电器、电冰箱、恒温器、智能手机、笔记本电脑以及其他手持式设备、游戏机、汽车信息娱乐显示屏、智能家居和楼宇控制、售卖机、电子投票箱以及各种工业控制设备等等。此类设备可谓不胜枚举。 支持触摸操作的智能手机日益普及,推动了触摸控制市场的快速增长。如今电容式触摸技术很快淘汰了电阻式控制,成为智能手机、手持式设备、消费型电子产品市场的主流触控技术。出现这种趋势的原因

  扩展触摸感应功能 /

  1958年德州仪器的JackKilby展示了全球的第一块集成电路,次年,飞兆半导体将集成电路投入商业化生产。从此人类进入了以日益低廉的成本创造出日益多功能电子产品的时代。在过去50年半导体产业飞速发展的日子里,欧美厂商主导着主流技术与方向,虽然在80年代中有那么短暂的几年日本半导体产值曾超过欧美,但是很快还是欧美厂商主导了市场。可以说,半导体产业的前50年基本上是西方厂商主导的50年。 业界精英的精彩论点为我们清晰地勾勒出半导体产业的发展轮廓。 但是,我们从后25年已开始看到半导体产业明显向东方迁移的迹象,特别是从上世纪80年代末开始:1987年台积电这家纯晶圆代工厂的成立,宣告着半导体制造业开始从西方向东

  集微网消息,高通周五宣布,再次延长对恩智浦半导体的现金收购要约期限,以等待监管机构的批准。这份收购要约原本定于美国当地时间7月6日下午5点到期,但现在已被延长至美国当地时间7月13日下午5点。这已是高通第28次延长与恩智浦交易时间。 高通方面表示,截至美国当地时间7月6日下午5点,高通已经完成对恩智浦股票有效投标报价的5.6%投标,较6月28日的5.3%有所提升。 这项收购交易在2016年10月27日就已经开始,原本2017年2月6日就能完成对恩智浦的收购,但是因为一连串原因,这项交易前前后后被延长了28次。 随着中美贸易摩擦升级,双方贸易战并在7月6日开打,目前市场对这项交易的热情已经大为消退。

  恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ:NXPI)、LG电子和HELLA Aglaia宣布达成汽车视觉应用战略合作。三大汽车ADAS企业联手创建出一款将为所有汽车制造商提供的汽车视觉平台,该平台将以一流的性能实现对道路通行弱势者的检测及分类,从而挽救生命。已有一家大型欧洲OEM采用这款全新的视觉系统。此全新视觉系统可取代传统专有视觉平台,赋予传统的及新兴科技类汽车制造商更多选择。此次合作旨在促进自动驾驶开发关键领域的快速创新,协助汽车行业实现全球NCAP标准机构的宏伟计划。 当今很多汽车视觉平台是专有的平台,缺乏灵活性,限制了汽车制造商在全球市场上实现差异化。现有平台还阻止了进一步的软件集成和

  《华尔街日报》报道称,高通正在与NXP Semiconductors(恩智浦)商谈收购事宜,收购价格可能高达300亿美元。此消息一出,恩智浦股价暴涨17%,达到96.12美元。 该杂志援引不具名消息人士的话说,该交易可能在未来两到三个月内发生。同时高通还在寻找任何其他可能的潜在交易者。 该报道指出,恩智浦目前拥有280亿潜在的交易市场,根据可能的并购溢价,NXP的最终售价高达300亿美元。同期,高通的股价增长6.3%,达到67.45美元。 若高通成功达成收购恩智浦的逾300亿美元交易,将诞生半导体行业最大的并购案。 高通洽购消息传出后,恩智浦股价本周四午盘一度涨

  中国深圳和荷兰埃因霍温,2016年12月20日讯–恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI)和全球最受欢迎的智能手机制造商之一华为今日宣布,两家公司将进一步拓展战略合作,为北京、上海、深圳和广州的公共交通系统提供更加安全、便捷的移动支付体验。 移动公交支付作为一种便捷的支付功能,受到越来越多华为智能手机用户的欢迎。华为荣耀系列手机的设计集合了安全性和连接性,可满足不断发展的数字生活方式的需求。而移动公交支付功能则更好地顺应了智能手机便捷、安全和操作简单的发展趋势。华为和恩智浦两家公司非常高兴能携手为智能手机用户提升移动支付体验。 此次合作使华为荣耀8、荣耀V8手机的用户可以将公交费用安全地预存到手机中,通过华为支付功能,只需用

  2018年3月20日,致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商--- 大联大控股 宣布,其旗下世平推出基于德州仪器(TI)产品的超低功耗智能门锁解决方案。 随着越来越多的房主希望改造智能锁(或电子锁)出现在他们的建筑物中,无线电池供电的智能锁在今天的市场里越来越受欢迎。在智能锁定应用中,大电流电机和无线电通常很快耗尽电池,导致电池寿命受到影响。而更换多个电池可能是一个及时而昂贵的问题,因此降低平均电流消耗是一个关键的设计考虑因素。 大联大世平代理的TI产品的智能门锁解决方案由超低功耗无线MCU、电机驱动器DRV8833和9通道LED驱动器LP55231,以及超低IQ降压转换器TPS62745等组成。该方案由TI启用轻负载效率

  世平集团推出基于TI产品的低功耗智能门锁解决方案 /

  2008 年 10 月 22 日 ,宝马( BMW )技术研发部与恩智浦半导体( NXP Semiconductors )推出全球第一款多功能车钥匙原型。这款产品原型具备非接触支付功能,个人进入控制以及先进的公共交通电子车票功能,以实现更强的移动性体验。配备了恩智浦的 SmartMX 安全芯片,这款产品原型首次实现了通过车钥匙让驾驶者进行快速、安全和便捷的电子支付,为未来的消费者开创了激动人心的全新应用环境。 未来,对一些特别的支付交易,车主将受益于非接触支付带来的便利应用,包括百货商店购物、购买汽油、公共交通、停车及道路收费,无需使用现金或者传统的支付卡。恩智浦将于 2008 年 11 月 4 日至

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