指纹锁是智能锁具，它是计算机信息技术、电子技术、机械技术和现代五金工艺的完美结晶。指纹的特性成为识别身份的最重要证据而被广泛应用于公安刑侦及司法领域。
指纹认证具有方便、快速、精确等特点。随着科技技术的普及，智能家居的发展，越来越多的人群也开始选择指纹锁。
在手机处理器行业，苹果A系列是个无敌的存在，而在安卓阵营中，高通骁龙曾经独执牛耳，但是三星Exynos、华为麒麟也都在迅速崛起，竞争激烈。 骁龙845发布之后，三星也很快推出了新一代的Exynos 9810，将和骁龙845一起出现在新旗舰Galaxy S9系列之中，均为首发。 根据此前披露的信息，Exynos 8910采用三星自家第二代10nm LPP工艺制造，拥有四个三星自研架构的高性能CPU核心、四个低功耗的A55小核心，同时集成多达18个核心的Mali-G72 MP18 GPU核心。 同时，Exynos 8910支持四个16位通道LPDDR4X-1794内存、4K120Hz H.265/H.264/V
三星Galaxy Note 10系列是今年最受期待的旗舰产品阵容之一。日前，知名爆料人Onleaks放出了三星Galaxy Note 10 PRO的渲染图。 与此前放出的三星Note 10渲染图相似，Galaxy Note 10 PRO采用Infinity-O打孔屏，开孔位于顶部中央。
Galaxy A13和A23发布 配备6.6英寸显示屏与5千万像素摄像头
Galaxy A系列是一些最畅销的三星手机发源地。该公司今天发布了两款经济实惠的机型，Galaxy A13和A23。两者都有4G连接。三星Galaxy A23（4G）采用6.6英寸LCD显示屏，分辨率1080 x 2408 ，刷新率60 Hz，大猩猩玻璃5保护。 主摄像头有一个5千万像素传感器（f/1.8光圈），超广角相机采用500万像素传感器，两个200万像素微距和深度传感器，自拍相机采用800万像素传感器。 三星没有透露芯片组，但这是一款4G手机。手机有几种内存配置。4、6或8GB的内存和64或128GB的存储空间，并且支持microSD卡，这款手机将运行Android 12系统和One UI 4.1，开箱即用。
电子网消息，高通宣布，其家庭娱乐解决方案QCA9379将为三星QLED TV产品线是一款整合芯片，可支持双流Wi-Fi® 802.11ac和Bluetooth®（蓝牙），帮助三星的顶级旗舰QLED TV实现交互式与参与式的媒体体验。 高通产品管理副总裁Joseph Bousaba表示：“我们的QCA9379解决方案可提供出色的连接性，旨在于智能电视产品、串流终端和机顶盒/游戏盒中支持交互式和参与式的媒体体验。三星的旗舰QLED TV是首批充分利用QCA9379优势的智能电视产品之一，将为三星的用户们提供卓越的家庭娱乐体验，我们对此倍感兴奋。” 三星视觉显示事业部副总裁Sunghee Han表示：
9 月 18 日消息，根据行业人士 @手机晶片达人 爆料，英伟达已经跟三星就 3nm GAA 工艺制程进行了接洽，如果一切顺利则预定在 2025 年进行量产。 Hardwaretimes 此前也曾有过报道，下一代英伟达旗舰显卡 RTX 5090 将使用 3nm 工艺，预计将在明年年底推出。 英伟达 RTX 40 系显卡代号为 Ada Lovelace，而下一代 RTX 显卡的代号为 Blackwell，其晶体管数量将超过 150 亿，密度接近 3 亿 / mm²，核心时钟将超过 3 Ghz，总线 bits。 根据早前外媒 Club 386 泄露的消息，基于 GB102 的 RTX 5090 包含 144 组
据电子报道：物联网专用芯片在半导体市场快速成长，巨头们当然都不想错过这块“大肥肉”，三星第一款IoT物理网SoC Exynos i T200目前已经开始大规模生产，该芯片集成了两个MCU、wifi控制模块、安全模块，为未来的IoT物联网产品提供一个简易、兼容、无缝的使用体验。 Exynos i系列芯片原本就计划用与物联网、可穿戴式设备相关的电子产品上，Exynos i T200集成了一个ARM Cortex-R4与Cortex-M0两个MCU，分别执行不同的任务。Cortex-R处理器专注于性能以及高实时响应，这个对于IoT产品来说极为重要，Cortex-M处理器则是低能耗，大量用于混合信号设备处理上。在Exynos i T2
近日，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业 中芯国际 （SMIC），与阻变式存储器（RRAM）技术领导者Crossbar，共同宣布双方就非易失性RRAM开发与制造达成战略合作协议。 作为双方合作的一部分，中芯国际与Crossbar已签订一份代工协议，基于中芯国际40纳米CMOS制造工艺，提供阻变式存储器组件。这将帮助客户将低延时、高性能和低功耗嵌入式RRAM存储器组件整合入MCU及SoC等器件，以应对物联网、可穿戴设备、平板电脑、消费电子、工业及汽车电子市场需求。 中芯国际曾发展过130nm到65nm制程的NOR闪存，2014年自主研发的38nm制程取得突破，继而转向更加先进的NAND闪存，将使用40n
为抗拒三星和Intel跨足晶圆代工的竞争，以及从三星手上抢下苹果处理器（A7）的订单，台积电近年来跨业整合的策略明确，从入股Mapper、ASML等半导体设备商，转投资创意电子，扩大晶圆代工事业，到布建逾400人的封测团队，不断出手进行一条龙事业体的布局。 附图: 台积电从2.5D IC切入一条龙服务市场BigPic:451x346 事实上，跨业整合已是台积电维持龙头地位不得不走的路，因为下一个半导体业竞赛的技术已非对晶片集积度进化的追逐，比得是谁能最有效率且最有弹性地实现3D IC产品。目前，三星在这个领域站在领先地位，据分析也是台积电无法吃下苹果A6晶片的主因之一。 由于
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